창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C937U101JZSDAAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C937U101JZSDAAWL35 | |
관련 링크 | C937U101JZ, C937U101JZSDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GL102F33CDT | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F33CDT.pdf | |
![]() | 446 1545444 | 446 1545444 MIC SSOP20 | 446 1545444.pdf | |
![]() | R1512/80118 | R1512/80118 ROCKWELL PLCC44 | R1512/80118.pdf | |
![]() | 8700-AEZG | 8700-AEZG SMSC QFN | 8700-AEZG.pdf | |
![]() | NL322522T-270K-N | NL322522T-270K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-270K-N.pdf | |
![]() | MIP109000L | MIP109000L PANASONIC SOP24 | MIP109000L.pdf | |
![]() | HHC50AT 37.632 | HHC50AT 37.632 ORIGINAL SMD or Through Hole | HHC50AT 37.632.pdf | |
![]() | SFG618A-4 | SFG618A-4 INFINEON DIP-4 | SFG618A-4.pdf | |
![]() | RVO-4V101ME55-R | RVO-4V101ME55-R ELNA SMD or Through Hole | RVO-4V101ME55-R.pdf | |
![]() | GF6200-AGP-A1 | GF6200-AGP-A1 NVIDIA BGA | GF6200-AGP-A1.pdf | |
![]() | IDA9887TS/V4 | IDA9887TS/V4 PHILIPS SMD or Through Hole | IDA9887TS/V4.pdf |