창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C93435 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MT2-Relay Drawing MT2 Relay | |
| 3D 모델 | 1462000-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1462000-2 Drawing Dimension 24/Mar/2016 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | MT2, AXICOM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 12.5mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 300 mW | |
| 코일 저항 | 2.06k옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1462000-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C93435 | |
| 관련 링크 | C93, C93435 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXAAC.pdf | |
![]() | UP050UJ200J-KFC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ200J-KFC.pdf | |
![]() | IDT7025S55FB | IDT7025S55FB IDT CQFP | IDT7025S55FB.pdf | |
![]() | LM330T-5.0/NOPB | LM330T-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM330T-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBACAWP:C | MT29F32G08CBACAWP:C Micron TSOP48 | MT29F32G08CBACAWP:C.pdf | |
![]() | HBT-XQ-RGB-24W | HBT-XQ-RGB-24W ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-XQ-RGB-24W.pdf | |
![]() | BUX34 | BUX34 ST TO-39 | BUX34.pdf | |
![]() | 216PS2BFA21H IGP345M | 216PS2BFA21H IGP345M ATI BGA | 216PS2BFA21H IGP345M.pdf | |
![]() | MB673187PF-G-BND | MB673187PF-G-BND FUJ QFP | MB673187PF-G-BND.pdf | |
![]() | MAX1485CUB+ | MAX1485CUB+ MAXIM MSOP10 | MAX1485CUB+.pdf | |
![]() | MIC011U | MIC011U MICREL QFN | MIC011U.pdf |