창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C931U681KYYDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C931U681KYYDBAWL45 | |
관련 링크 | C931U681KY, C931U681KYYDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 200AWMSP3T1A1M2QE | 200AWMSP3T1A1M2QE AMP/TYCO SMD or Through Hole | 200AWMSP3T1A1M2QE.pdf | |
![]() | 6200AGP | 6200AGP NVIDIA BGA | 6200AGP.pdf | |
![]() | S71GL032 | S71GL032 SPANSION BGA | S71GL032.pdf | |
![]() | RSF3WSJB-1K | RSF3WSJB-1K YAGEO DIP | RSF3WSJB-1K.pdf | |
![]() | 9M12DG | 9M12DG ON TO-252 | 9M12DG.pdf | |
![]() | 2N3501JTX | 2N3501JTX MSC SMD or Through Hole | 2N3501JTX.pdf | |
![]() | ISPLSI2128E-100LTN | ISPLSI2128E-100LTN LATTICE QFP-176 | ISPLSI2128E-100LTN.pdf | |
![]() | YYC0030 | YYC0030 NEC BGA | YYC0030.pdf | |
![]() | AD7507TQ | AD7507TQ AD CDIP28 | AD7507TQ.pdf | |
![]() | MT3111 | MT3111 ORIGINAL SOP-8P | MT3111.pdf | |
![]() | GLINT500TX | GLINT500TX DLABS SMD or Through Hole | GLINT500TX.pdf |