창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C931U390JYNDBAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C931U390JYNDBAWL20 | |
관련 링크 | C931U390JY, C931U390JYNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
274ND012/01CS01A | 274ND012/01CS01A FUJITSU DIP-SOP | 274ND012/01CS01A.pdf | ||
LF-H2452 | LF-H2452 LANKOM SOP | LF-H2452.pdf | ||
A18LNNKP-V6 | A18LNNKP-V6 ST SOP8 | A18LNNKP-V6.pdf | ||
MC10050F1 | MC10050F1 NEC BGA | MC10050F1.pdf | ||
TAP107K003CCS | TAP107K003CCS AVX DIP | TAP107K003CCS.pdf | ||
E479946 | E479946 ELO SMD or Through Hole | E479946.pdf | ||
192050001 | 192050001 MOLEX SMD or Through Hole | 192050001.pdf | ||
T35L6432A-6Q QFP | T35L6432A-6Q QFP TM QFP | T35L6432A-6Q QFP.pdf | ||
AD9716-EBZ | AD9716-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9716-EBZ.pdf | ||
LBWH-ES000312-S | LBWH-ES000312-S CustomEngineering SMD or Through Hole | LBWH-ES000312-S.pdf | ||
KB845L | KB845L KINGBRIG NA | KB845L.pdf | ||
LMX2541SQ | LMX2541SQ NS QFN | LMX2541SQ.pdf |