창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C931U360JZNDCAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C931U360JZNDCAWL20 | |
관련 링크 | C931U360JZ, C931U360JZNDCAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
BAW56TT1G | DIODE ARRAY GP 70V 200MA SC75 | BAW56TT1G.pdf | ||
Y162610K0000T9R | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y162610K0000T9R.pdf | ||
4306R-104-161/241L | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | 4306R-104-161/241L.pdf | ||
CAF94149(IB2450-RT36) | 2.4GHz Module RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 5dBi Connector, RP-TNC Adhesive | CAF94149(IB2450-RT36).pdf | ||
SGM3699YTQ1 | SGM3699YTQ1 NTP- SMD or Through Hole | SGM3699YTQ1.pdf | ||
TLP721GR | TLP721GR TOS DIP | TLP721GR.pdf | ||
SBY001049-3Y | SBY001049-3Y OKI QFP | SBY001049-3Y.pdf | ||
2SD2012(F) | 2SD2012(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2012(F).pdf | ||
4071A-06TS | 4071A-06TS Delevan SMD or Through Hole | 4071A-06TS.pdf | ||
648CY-220M | 648CY-220M TOKO SMD | 648CY-220M.pdf | ||
176K | 176K BB CAN | 176K.pdf | ||
V375C2V2C66AL2 | V375C2V2C66AL2 VICOR SMD or Through Hole | V375C2V2C66AL2.pdf |