창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C931U360JZNDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C931U360JZNDBAWL35 | |
관련 링크 | C931U360JZ, C931U360JZNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A1K07BTG | RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K07BTG.pdf | |
![]() | B43520A0188M007 | B43520A0188M007 EPCOS DIP-2 | B43520A0188M007.pdf | |
![]() | 74HS01G | 74HS01G ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HS01G.pdf | |
![]() | LNJ0F1C5FRA | LNJ0F1C5FRA ORIGINAL SMD or Through Hole | LNJ0F1C5FRA.pdf | |
![]() | PL114 | PL114 ORIGINAL NEW | PL114.pdf | |
![]() | 2SK1345 | 2SK1345 TOSHIBA TO-220F | 2SK1345.pdf | |
![]() | PF38F1030W0ZTQ0 | PF38F1030W0ZTQ0 INTEL BGA | PF38F1030W0ZTQ0.pdf | |
![]() | CDPM803A | CDPM803A CTON SMD or Through Hole | CDPM803A.pdf | |
![]() | CGA5C4C0G2J101JT | CGA5C4C0G2J101JT TDK SMD | CGA5C4C0G2J101JT.pdf | |
![]() | SNZ54S169FK | SNZ54S169FK TI PLCC20 | SNZ54S169FK.pdf | |
![]() | MFSS100-20-C | MFSS100-20-C itwpancon SMD or Through Hole | MFSS100-20-C.pdf | |
![]() | RJK0202DSP-00# | RJK0202DSP-00# renesas SMD or Through Hole | RJK0202DSP-00#.pdf |