창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C931U101JUSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C931U101JUSDCAWL35 | |
관련 링크 | C931U101JU, C931U101JUSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3.pdf | ||
BAT54WFILM | DIODE SCHOTTKY 40V 300MA SOT323 | BAT54WFILM.pdf | ||
AT361716P-6 | AT361716P-6 APEX TSOP50 | AT361716P-6.pdf | ||
SST29EE010-90-4L-PH | SST29EE010-90-4L-PH SST TSSOP | SST29EE010-90-4L-PH.pdf | ||
3-1634222-2 | 3-1634222-2 TYC SMD or Through Hole | 3-1634222-2.pdf | ||
XC3164APQ160AK | XC3164APQ160AK XILINX QFP | XC3164APQ160AK.pdf | ||
TLC555CDR(PBFREE) | TLC555CDR(PBFREE) TI SMD or Through Hole | TLC555CDR(PBFREE).pdf | ||
MAX4174ADEUK TEL:82766440 | MAX4174ADEUK TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX4174ADEUK TEL:82766440.pdf | ||
JANM38510/30901BEB | JANM38510/30901BEB MITSUMI PQFP | JANM38510/30901BEB.pdf | ||
SN65C3232PW PBF | SN65C3232PW PBF TI SMD or Through Hole | SN65C3232PW PBF.pdf | ||
AD5227BUJZ100-RL72 | AD5227BUJZ100-RL72 AD TSOT23-8 | AD5227BUJZ100-RL72.pdf | ||
TT25N14LOF | TT25N14LOF EUPEC SMD or Through Hole | TT25N14LOF.pdf |