창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C927U820JYSDBAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C927U820JYSDBAWL20 | |
관련 링크 | C927U820JY, C927U820JYSDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C1206C225J3RACTU | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225J3RACTU.pdf | |
![]() | CF106B1H472MF | CF106B1H472MF ORIGINAL SMD or Through Hole | CF106B1H472MF.pdf | |
![]() | V23815-K1306-M130 | V23815-K1306-M130 SIEMENS SMD or Through Hole | V23815-K1306-M130.pdf | |
![]() | XC18V02TMVQ44-1 | XC18V02TMVQ44-1 XILINX QFP | XC18V02TMVQ44-1.pdf | |
![]() | SH1016/TR2.5 | SH1016/TR2.5 DUBILIER SMD or Through Hole | SH1016/TR2.5.pdf | |
![]() | HD64F2214BP16 | HD64F2214BP16 HITACHI SMD or Through Hole | HD64F2214BP16.pdf | |
![]() | 1169423 | 1169423 MOLEX SMD or Through Hole | 1169423.pdf | |
![]() | XPC755BPX350LD | XPC755BPX350LD MOT BGA | XPC755BPX350LD.pdf | |
![]() | S71VS128RC0ZHK200 | S71VS128RC0ZHK200 SPANSION BGA | S71VS128RC0ZHK200.pdf | |
![]() | 5L8B-I/MS | 5L8B-I/MS MICROCHIP MSOP | 5L8B-I/MS.pdf | |
![]() | WINDOWSWEP-10 | WINDOWSWEP-10 MICROSOFT SMD or Through Hole | WINDOWSWEP-10.pdf | |
![]() | 2SA246H | 2SA246H NEC CAN | 2SA246H.pdf |