창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U561KYYDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U561KYYDAA7317 | |
| 관련 링크 | C927U561KY, C927U561KYYDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | COP8CCE9IMT9/NOPB | COP8CCE9IMT9/NOPB NS 8KFLASH10BITAD | COP8CCE9IMT9/NOPB.pdf | |
![]() | K3097 | K3097 SANYO TO-220F | K3097.pdf | |
![]() | CDH3D13SHPNP-4R7M-ICM | CDH3D13SHPNP-4R7M-ICM SUMIDA SMD or Through Hole | CDH3D13SHPNP-4R7M-ICM.pdf | |
![]() | LC1207CB5TR15 | LC1207CB5TR15 Leadchip SOT23-5 | LC1207CB5TR15.pdf | |
![]() | TMXD8IOK003BZKB | TMXD8IOK003BZKB TI BGA | TMXD8IOK003BZKB.pdf | |
![]() | HT48C06-001 | HT48C06-001 HOLTEK SOP | HT48C06-001.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BD | IBM25PPC405GP-3BD IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BD.pdf | |
![]() | D27256-3 | D27256-3 INTEL DIP-28 | D27256-3.pdf | |
![]() | 298A2 | 298A2 ORIGINAL DIP | 298A2.pdf | |
![]() | FH19C-10S-0.5SH/05 | FH19C-10S-0.5SH/05 HIROSE SMD or Through Hole | FH19C-10S-0.5SH/05.pdf | |
![]() | BD9302FP | BD9302FP ROHM SOP | BD9302FP.pdf |