창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C927U332MZVDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C927U332MZVDBAWL40 | |
관련 링크 | C927U332MZ, C927U332MZVDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3SK273-S | 3SK273-S Mat SOT-143 | 3SK273-S.pdf | |
![]() | Y7103 | Y7103 EPCOS SOP | Y7103.pdf | |
![]() | AC05DSM(YT) | AC05DSM(YT) NEC SMD or Through Hole | AC05DSM(YT).pdf | |
![]() | TMP87CS38N-1A78 | TMP87CS38N-1A78 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-1A78.pdf | |
![]() | 4K30 | 4K30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4K30.pdf | |
![]() | ADC815MM | ADC815MM DATEL DIP | ADC815MM.pdf | |
![]() | LTE-302P2-M | LTE-302P2-M ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE-302P2-M.pdf | |
![]() | RB-243.3S/H | RB-243.3S/H RECOM DIPSIP | RB-243.3S/H.pdf | |
![]() | SD8-145 | SD8-145 SANKOSHA SMD or Through Hole | SD8-145.pdf | |
![]() | MB3769APFGBNDJNE1 | MB3769APFGBNDJNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3769APFGBNDJNE1.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J77 | UPD6600AGS-J77 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-J77.pdf |