창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U330JZNDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U330JZNDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C927U330JZ, C927U330JZNDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603MRY5V9BB473 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRY5V9BB473.pdf | |
|  | MD011C331KAB | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011C331KAB.pdf | |
|  | 5022R-472H | 4.7µH Unshielded Inductor 375mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 5022R-472H.pdf | |
|  | 2A109TS | 2A109TS PHILIPS SOP20 | 2A109TS.pdf | |
|  | EXBH10WT45J | EXBH10WT45J PAN SMD or Through Hole | EXBH10WT45J.pdf | |
|  | 50TWL0.47M4X7 | 50TWL0.47M4X7 RUBYCON DIP | 50TWL0.47M4X7.pdf | |
|  | D1520LC40 | D1520LC40 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1520LC40.pdf | |
|  | 5962-8757002QA | 5962-8757002QA INTEL CDIP | 5962-8757002QA.pdf | |
|  | C3216JF1H225Z | C3216JF1H225Z TDK SMD or Through Hole | C3216JF1H225Z.pdf | |
|  | CYP634463 | CYP634463 CY SSOP | CYP634463.pdf | |
|  | SED1355FOB | SED1355FOB EPSON QFP | SED1355FOB.pdf |