창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C927U300JZNDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C927U300JZNDCA7317 | |
관련 링크 | C927U300JZ, C927U300JZNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MLZ2012P220WT000 | 22µH Shielded Multilayer Inductor 220mA 1.625 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012P220WT000.pdf | |
![]() | CX20671-11Z(DSAC-L671-116) | CX20671-11Z(DSAC-L671-116) CNX SMD or Through Hole | CX20671-11Z(DSAC-L671-116).pdf | |
![]() | HK-TGD-1-3 | HK-TGD-1-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-TGD-1-3.pdf | |
![]() | 388D | 388D ORIGINAL DIP8 | 388D.pdf | |
![]() | LF1S02134 | LF1S02134 Bothhand SOP | LF1S02134.pdf | |
![]() | 218S4RBSA11G(IXP460) | 218S4RBSA11G(IXP460) ATI BGA | 218S4RBSA11G(IXP460).pdf | |
![]() | PGH758 | PGH758 NIEC SMD or Through Hole | PGH758.pdf | |
![]() | MNR34J5AJ332 | MNR34J5AJ332 ROHM 4(1206) | MNR34J5AJ332.pdf | |
![]() | B8MT | B8MT TI SOT23-5 | B8MT.pdf | |
![]() | MC74LVX139DR2G (P/B) | MC74LVX139DR2G (P/B) ON 3.9mm-16 | MC74LVX139DR2G (P/B).pdf | |
![]() | D1709ACT742 | D1709ACT742 NEC DIP | D1709ACT742.pdf | |
![]() | AAG22 | AAG22 NO SMD or Through Hole | AAG22.pdf |