창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U300JZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U300JZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C927U300JZ, C927U300JZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC391KAZ1A | 390pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC391KAZ1A.pdf | |
![]() | RG2012P-2052-B-T5 | RES SMD 20.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2052-B-T5.pdf | |
![]() | RMCP2010FT21R5 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT21R5.pdf | |
![]() | Y00071K60760T9L | RES 1.6076K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y00071K60760T9L.pdf | |
![]() | 74HN595 | 74HN595 ST IC | 74HN595.pdf | |
![]() | Q2AA07030DXS00 | Q2AA07030DXS00 KOYO SMD or Through Hole | Q2AA07030DXS00.pdf | |
![]() | NMCG50500 | NMCG50500 ARLINGTON SMD or Through Hole | NMCG50500.pdf | |
![]() | RCMT08W270JT27R | RCMT08W270JT27R ORIGINAL SMD or Through Hole | RCMT08W270JT27R.pdf | |
![]() | PM7350-P1 | PM7350-P1 PMC BGA | PM7350-P1.pdf | |
![]() | HERAF803G | HERAF803G TSC SMD or Through Hole | HERAF803G.pdf | |
![]() | WS27C010L-25CMB | WS27C010L-25CMB WSI PLCC32 | WS27C010L-25CMB.pdf | |
![]() | MCR03 MZP J 221 | MCR03 MZP J 221 ROHM 0603220R | MCR03 MZP J 221.pdf |