창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C927U222MYWDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900 Series, AC Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-9492-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C927U222MYWDBA7317 | |
| 관련 링크 | C927U222MY, C927U222MYWDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP2525CZ-01/6.8UH | IHLP2525CZ-01/6.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2525CZ-01/6.8UH.pdf | |
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![]() | LH1543AAB | LH1543AAB INF SMD or Through Hole | LH1543AAB.pdf | |
![]() | TDA8444T/N4/G1,512 | TDA8444T/N4/G1,512 NXP SOP-16 | TDA8444T/N4/G1,512.pdf | |
![]() | MN3866S-E1 | MN3866S-E1 PANA SOP | MN3866S-E1.pdf | |
![]() | 293D476X0025E2T | 293D476X0025E2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D476X0025E2T.pdf | |
![]() | MAX1798AEUPXG | MAX1798AEUPXG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1798AEUPXG.pdf | |
![]() | MM74AC14MTC | MM74AC14MTC FAI SMD or Through Hole | MM74AC14MTC.pdf | |
![]() | HLCD72114P | HLCD72114P H DIP- | HLCD72114P.pdf |