창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C921U681KUYDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C921U681KUYDBAWL40 | |
관련 링크 | C921U681KU, C921U681KUYDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ISSI4023SLI | ISSI4023SLI ISSI MSOP8 | ISSI4023SLI.pdf | |
![]() | 66186-003 | 66186-003 MII DIP | 66186-003.pdf | |
![]() | TS5A231570GSR | TS5A231570GSR TI SSOP8 | TS5A231570GSR.pdf | |
![]() | P83C654FFA.EFA.IFA.EBA | P83C654FFA.EFA.IFA.EBA PHI PLCC44 | P83C654FFA.EFA.IFA.EBA.pdf | |
![]() | 38113-573 | 38113-573 TI QFP | 38113-573.pdf | |
![]() | MOC3063FR2VM | MOC3063FR2VM FAIRCHILD SOP-6 | MOC3063FR2VM.pdf | |
![]() | 3006W 103 | 3006W 103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W 103.pdf | |
![]() | BT155-500RK/600RK | BT155-500RK/600RK ORIGINAL SMD or Through Hole | BT155-500RK/600RK.pdf | |
![]() | 74HC564 | 74HC564 PHI DIP20 | 74HC564 .pdf | |
![]() | TWA01CS | TWA01CS TENX SMD or Through Hole | TWA01CS.pdf | |
![]() | FAJWA90L | FAJWA90L ORIGINAL SOP-8 | FAJWA90L.pdf | |
![]() | AD7477A | AD7477A ADI SC70 SOP | AD7477A.pdf |