창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C921U332MZVDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C921U332MZVDBAWL35 | |
관련 링크 | C921U332MZ, C921U332MZVDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3J512V | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J512V.pdf | |
![]() | 50V5.0F | 50V5.0F CDA SMD or Through Hole | 50V5.0F.pdf | |
![]() | SW0628-0ISML-0016B | SW0628-0ISML-0016B LG TQFP-64 | SW0628-0ISML-0016B.pdf | |
![]() | LM337HVK | LM337HVK NSC CAN2 | LM337HVK.pdf | |
![]() | ME75N75T | ME75N75T ORIGINAL TO220 | ME75N75T.pdf | |
![]() | KM29W64000T | KM29W64000T SEC TSOP | KM29W64000T.pdf | |
![]() | ECKN3D472MEH | ECKN3D472MEH PANASONIC SMD or Through Hole | ECKN3D472MEH.pdf | |
![]() | APK3020PBC | APK3020PBC KIBGBRIGHT ROHS | APK3020PBC.pdf | |
![]() | AR912P35 | AR912P35 ANSALDO MODULE | AR912P35.pdf | |
![]() | M29W800DT-70N6 X | M29W800DT-70N6 X S/T SMD or Through Hole | M29W800DT-70N6 X.pdf | |
![]() | HPI-2C HPI-2CR2 | HPI-2C HPI-2CR2 KODENSHI DIP2 | HPI-2C HPI-2CR2.pdf | |
![]() | 6686030 | 6686030 MURR SMD or Through Hole | 6686030.pdf |