창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U332MYVDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U332MYVDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C921U332MY, C921U332MYVDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BCM5632A3KTB | BCM5632A3KTB BROADCOM BGA | BCM5632A3KTB.pdf | |
![]() | Y7705 | Y7705 TI TSSOP | Y7705.pdf | |
![]() | 74HC377PW,118 | 74HC377PW,118 PHI TSSOP20 4.2MM T R | 74HC377PW,118.pdf | |
![]() | GRM39CH151J50Z500 | GRM39CH151J50Z500 MURATA 0603-150P | GRM39CH151J50Z500.pdf | |
![]() | CHB451616800Y | CHB451616800Y NA SMD | CHB451616800Y.pdf | |
![]() | QMV1033BSI | QMV1033BSI NORTEL BGA-388D | QMV1033BSI.pdf | |
![]() | S3C2440A40-YQRO/FBGA289 | S3C2440A40-YQRO/FBGA289 SANSUNG SMD or Through Hole | S3C2440A40-YQRO/FBGA289.pdf | |
![]() | LT1077CH | LT1077CH AD CAN8 | LT1077CH.pdf | |
![]() | LT963CS8 | LT963CS8 LINEAR SOP8 | LT963CS8.pdf | |
![]() | PEB2261-N V1.1 | PEB2261-N V1.1 SIEMENS PLCC | PEB2261-N V1.1.pdf | |
![]() | SN54S670J | SN54S670J TI/MOT CDIP | SN54S670J.pdf | |
![]() | TLR065TH | TLR065TH DELTA SMD or Through Hole | TLR065TH.pdf |