창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U331KYYDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U331KYYDBA7317 | |
| 관련 링크 | C921U331KY, C921U331KYYDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAX3206EETC+T | TVS DIODE 12TQFN | MAX3206EETC+T.pdf | |
![]() | 416F40623AAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623AAT.pdf | |
![]() | SIL08E471J | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP | SIL08E471J.pdf | |
![]() | MBB02070C1108FC100 | RES 1.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1108FC100.pdf | |
![]() | LM555CN_NL | LM555CN_NL Fairchild SMD or Through Hole | LM555CN_NL.pdf | |
![]() | W78E85B | W78E85B WINBOND DIP40 | W78E85B.pdf | |
![]() | RG-H2S15W | RG-H2S15W RGH SMD or Through Hole | RG-H2S15W.pdf | |
![]() | UMXOD331MCR1GS | UMXOD331MCR1GS NICHICON SMD | UMXOD331MCR1GS.pdf | |
![]() | TC7SZ32FU(T5L,JF,T) | TC7SZ32FU(T5L,JF,T) TOSHIBA SSOP8 | TC7SZ32FU(T5L,JF,T).pdf | |
![]() | SID13305FOB | SID13305FOB EPSON QFP | SID13305FOB.pdf | |
![]() | FKC12-24S05W | FKC12-24S05W P-DUKE SMD or Through Hole | FKC12-24S05W.pdf | |
![]() | NCV8502D33R2G | NCV8502D33R2G ON SOP8 | NCV8502D33R2G.pdf |