창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C921U300JZNDAA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C921U300JZNDAA7317 | |
관련 링크 | C921U300JZ, C921U300JZNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH472GO3 | MICA | CDV30FH472GO3.pdf | |
![]() | MAX2163 | MAX2163 MAX BGA | MAX2163.pdf | |
![]() | KSR2114 | KSR2114 SAMSUNG SMD or Through Hole | KSR2114.pdf | |
![]() | TNETD5800GND200 C24 | TNETD5800GND200 C24 TEXAS BGA | TNETD5800GND200 C24.pdf | |
![]() | TC74HC125AFN-ELP | TC74HC125AFN-ELP IDT SOP | TC74HC125AFN-ELP.pdf | |
![]() | 1-1649328-3 | 1-1649328-3 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1-1649328-3.pdf | |
![]() | MIC38C38BM | MIC38C38BM MIC SOP8 | MIC38C38BM.pdf | |
![]() | ST72751N7B1/LIF | ST72751N7B1/LIF ST DIP | ST72751N7B1/LIF.pdf | |
![]() | IDT7188S70C | IDT7188S70C IDT DIP | IDT7188S70C.pdf | |
![]() | WSI27C256L-90DI | WSI27C256L-90DI WSI CDIP | WSI27C256L-90DI.pdf | |
![]() | BH6545BKV | BH6545BKV ROHM TQFP | BH6545BKV.pdf |