창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U300JYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U300JYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C921U300JY, C921U300JYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D102GXAAJ | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102GXAAJ.pdf | |
|  | CC2425W3VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425W3VRH.pdf | |
|  | 2.2UF50V 4*7 | 2.2UF50V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 2.2UF50V 4*7.pdf | |
|  | NJU7200U30-TE1 | NJU7200U30-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJU7200U30-TE1.pdf | |
|  | M24C512-WMW6 | M24C512-WMW6 ST SOIC8 | M24C512-WMW6.pdf | |
|  | MB89P133A-201PFM-G | MB89P133A-201PFM-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P133A-201PFM-G.pdf | |
|  | 21k1382-9 | 21k1382-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21k1382-9.pdf | |
|  | GDS08STR04 | GDS08STR04 OK SMD or Through Hole | GDS08STR04.pdf | |
|  | U05NU44 /NU | U05NU44 /NU TOSHIBA SOD-6 | U05NU44 /NU.pdf | |
|  | ISL6939CLZ | ISL6939CLZ INTERSIL QFN | ISL6939CLZ.pdf | |
|  | FDU8896(F071) | FDU8896(F071) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU8896(F071).pdf |