창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U222MYWDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U222MYWDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C921U222MY, C921U222MYWDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EPF7256AETC144 | EPF7256AETC144 ALTERA QFP | EPF7256AETC144.pdf | |
![]() | LT3686EDDB | LT3686EDDB LT DFN | LT3686EDDB.pdf | |
![]() | MAX211CWI/EWI | MAX211CWI/EWI SOP MAXIM | MAX211CWI/EWI.pdf | |
![]() | LM3S611-IGZ50-C2 | LM3S611-IGZ50-C2 TI/BB 48-VFQFN | LM3S611-IGZ50-C2.pdf | |
![]() | M30622M8T-3N5FP | M30622M8T-3N5FP TOYOTA QFP100 | M30622M8T-3N5FP.pdf | |
![]() | BZX84B4V7,215 | BZX84B4V7,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84B4V7,215.pdf | |
![]() | P83C592FHA | P83C592FHA PHI PLCC-68 | P83C592FHA.pdf | |
![]() | TS4558CS | TS4558CS TSC NA | TS4558CS.pdf | |
![]() | SP310EET-L | SP310EET-L SIPEX SOIC18 | SP310EET-L.pdf | |
![]() | S3C49F9X06-TXR09 | S3C49F9X06-TXR09 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C49F9X06-TXR09.pdf |