창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C917U680JYSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C917U680JYSDCAWL35 | |
관련 링크 | C917U680JY, C917U680JYSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 7PA50E | MOUNTING HDWE THRU BOLT 4.75" | 7PA50E.pdf | |
![]() | TNPW12061M69BETA | RES SMD 1.69M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M69BETA.pdf | |
![]() | EXB-38V333JV | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 1206 | EXB-38V333JV.pdf | |
![]() | KAI-2093-AAA-CP-BA | CCD Image Sensor 1600H x 1200V 7.4µm x 7.4µm 32-CDIP | KAI-2093-AAA-CP-BA.pdf | |
![]() | OHS3131U | SENSOR HALLOGIC HALL EFFECT | OHS3131U.pdf | |
![]() | 1101161-1 | 1101161-1 SSOP SMD or Through Hole | 1101161-1.pdf | |
![]() | 1A-110-R1 | 1A-110-R1 EVEN SMD | 1A-110-R1.pdf | |
![]() | SP708CN-L | SP708CN-L SIPEX SPVR4.40V200MSAL | SP708CN-L.pdf | |
![]() | CD32N-5R0M | CD32N-5R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32N-5R0M.pdf | |
![]() | A63L7332E-4.5 | A63L7332E-4.5 GALILEO BGA | A63L7332E-4.5.pdf | |
![]() | UCC2843ADB | UCC2843ADB UCC SMD or Through Hole | UCC2843ADB.pdf | |
![]() | FW82801FB SL7Y5 | FW82801FB SL7Y5 INTEL BGA | FW82801FB SL7Y5.pdf |