창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U680JYSDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U680JYSDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C917U680JY, C917U680JYSDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | HRG3216Q-24R0-D-T5 | RES SMD 24 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-24R0-D-T5.pdf | |
![]() | CMF554K9900CHEK | RES 4.99K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF554K9900CHEK.pdf | |
![]() | BRM-1050 | BRM-1050 BRIGHT SMD or Through Hole | BRM-1050.pdf | |
![]() | MQE721-178C-T1 | MQE721-178C-T1 MURUTA SOP | MQE721-178C-T1.pdf | |
![]() | 512AN_MMWG 895361 | 512AN_MMWG 895361 INTEL SMD or Through Hole | 512AN_MMWG 895361.pdf | |
![]() | D9J5017 | D9J5017 AMD PLCC | D9J5017.pdf | |
![]() | UPD17227-127 | UPD17227-127 NEC TSOP | UPD17227-127.pdf | |
![]() | CY62146DV30LL70BVIT | CY62146DV30LL70BVIT CYP SMD or Through Hole | CY62146DV30LL70BVIT.pdf | |
![]() | MCP6061-E/SN | MCP6061-E/SN MICROCHI SOIC-8 | MCP6061-E/SN.pdf | |
![]() | TSS42L | TSS42L ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS42L.pdf | |
![]() | PQ012FZ01ZZ | PQ012FZ01ZZ SHARP TO252-5 | PQ012FZ01ZZ.pdf |