창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C917U620JYSDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 62pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C917U620JYSDBAWL35 | |
관련 링크 | C917U620JY, C917U620JYSDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ANL-175 | FUSE STRIP 175A 80VDC BOLT MOUNT | ANL-175.pdf | ||
![]() | MCW0406MD9761BP100 | RES SMD 9.76K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD9761BP100.pdf | |
RSMF12JB47K0 | RES MO 1/2W 47KOHM 5% AXL | RSMF12JB47K0.pdf | ||
![]() | AT24C08D | AT24C08D ATMEL SOP | AT24C08D.pdf | |
![]() | GSRB0807-222M | GSRB0807-222M GS SMD | GSRB0807-222M.pdf | |
![]() | MAX4373FESA-T | MAX4373FESA-T MAXIM SOIC8 | MAX4373FESA-T.pdf | |
![]() | ADR364AUJZ-REEL | ADR364AUJZ-REEL AD SOT-23 | ADR364AUJZ-REEL.pdf | |
![]() | 893D106X9016C2T | 893D106X9016C2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 893D106X9016C2T.pdf | |
![]() | CP2200-I/MQ | CP2200-I/MQ Microchip QFN20 | CP2200-I/MQ.pdf | |
![]() | 2447L1/2 | 2447L1/2 TI SOP8 | 2447L1/2.pdf | |
![]() | RUSB075-0.157 | RUSB075-0.157 Tyco con | RUSB075-0.157.pdf | |
![]() | GLC556N | GLC556N INT SOP14 | GLC556N.pdf |