창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U520JZSDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 52pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U520JZSDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C917U520JZ, C917U520JZSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | YC122-FR-071KL | RES ARRAY 2 RES 1K OHM 0404 | YC122-FR-071KL.pdf | |
![]() | LT3845AEFE#PBF/AI/AMP | LT3845AEFE#PBF/AI/AMP LT SMD or Through Hole | LT3845AEFE#PBF/AI/AMP.pdf | |
![]() | BIOS 087-08 | BIOS 087-08 OAK DIP28 | BIOS 087-08.pdf | |
![]() | 51741-10002406CCLF | 51741-10002406CCLF FCI SMD or Through Hole | 51741-10002406CCLF.pdf | |
![]() | GS5810RF | GS5810RF ORIGINAL SMD or Through Hole | GS5810RF.pdf | |
![]() | 3DG1A,B,C,D | 3DG1A,B,C,D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG1A,B,C,D.pdf | |
![]() | BA4232 | BA4232 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA4232.pdf | |
![]() | CT0805-R27K-S | CT0805-R27K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-R27K-S.pdf | |
![]() | 137E21110 | 137E21110 FUJI BGA | 137E21110.pdf | |
![]() | 54AC00DMQB/QS | 54AC00DMQB/QS NSC C-DIP | 54AC00DMQB/QS.pdf | |
![]() | WBA1330A | WBA1330A Wantcom SMD or Through Hole | WBA1330A.pdf | |
![]() | PWB2403D-1W5 | PWB2403D-1W5 MORNSUN DIP | PWB2403D-1W5.pdf |