창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U200JZNDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U200JZNDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C917U200JZ, C917U200JZNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | FA-238 19.2000MB-C3 | 19.2MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-C3.pdf | |
|  | FBR3030C | FBR3030C FCI TO-3P | FBR3030C.pdf | |
|  | RA1H106M05011PA190 | RA1H106M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | RA1H106M05011PA190.pdf | |
|  | AIM1.6/0.8 | AIM1.6/0.8 Block SMD or Through Hole | AIM1.6/0.8.pdf | |
|  | S388-13-102-11-740799 | S388-13-102-11-740799 OK SMD or Through Hole | S388-13-102-11-740799.pdf | |
|  | GS7070174 | GS7070174 GLO PQFP | GS7070174.pdf | |
|  | LTC2245CUH#TRP | LTC2245CUH#TRP LT QFN32 | LTC2245CUH#TRP.pdf | |
|  | MN9903RB | MN9903RB PANASONIC QFP | MN9903RB.pdf | |
|  | R5510H003C-T1-F SOT89-6-R03 PB-FREE | R5510H003C-T1-F SOT89-6-R03 PB-FREE RICOH/ SOT-89-6 | R5510H003C-T1-F SOT89-6-R03 PB-FREE.pdf | |
|  | XC2C64-7QV44C | XC2C64-7QV44C XILINX QFP | XC2C64-7QV44C.pdf | |
|  | AA016 | AA016 ORIGINAL DIP18 | AA016.pdf | |
|  | BSM100GAL120DLC | BSM100GAL120DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM100GAL120DLC.pdf |