창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U520JYSDCAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 52pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U520JYSDCAWL45 | |
관련 링크 | C911U520JY, C911U520JYSDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
XCV600TM BG560-4C | XCV600TM BG560-4C XILINX QFP | XCV600TM BG560-4C.pdf | ||
2SC1213-Y | 2SC1213-Y TOSHIBA SOT89 | 2SC1213-Y.pdf | ||
TE28F640J3C150 | TE28F640J3C150 INTEL SMD or Through Hole | TE28F640J3C150.pdf | ||
RC0851E0JT | RC0851E0JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0851E0JT.pdf | ||
2AF3-0001-3AAV | 2AF3-0001-3AAV AGILENT BGA | 2AF3-0001-3AAV.pdf | ||
1950MHZ/2140MHZ | 1950MHZ/2140MHZ SAWNICS 3.03.0 | 1950MHZ/2140MHZ.pdf | ||
39V080FAPZ | 39V080FAPZ WINBOND PLCC | 39V080FAPZ.pdf | ||
TM7601A-25AC | TM7601A-25AC ATMEL TQFP44 | TM7601A-25AC.pdf | ||
SOCKET32 | SOCKET32 CEL PLCCSKT | SOCKET32.pdf | ||
HT46R92 | HT46R92 HOLTEK 44QFP | HT46R92.pdf | ||
CR2LS-200 | CR2LS-200 FUJI SMD or Through Hole | CR2LS-200.pdf |