창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U270JVNDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U270JVNDCA7317 | |
| 관련 링크 | C911U270JV, C911U270JVNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1734101-8 | 1734101-8 AMP SMD or Through Hole | 1734101-8.pdf | |
![]() | AXK5F44547YG | AXK5F44547YG NAIS SMD | AXK5F44547YG.pdf | |
![]() | ICX428AKL-7 | ICX428AKL-7 SONY DIP | ICX428AKL-7.pdf | |
![]() | LM341T-5.0-LF | LM341T-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LM341T-5.0-LF.pdf | |
![]() | MAX9687CSE | MAX9687CSE N/A SO-16 | MAX9687CSE.pdf | |
![]() | SCX6B64AOQ/V5 | SCX6B64AOQ/V5 NS SMD or Through Hole | SCX6B64AOQ/V5.pdf | |
![]() | 3630C560LT | 3630C560LT TYCO SMD | 3630C560LT.pdf | |
![]() | BSF520 | BSF520 ORIGINAL SOT-323 | BSF520.pdf | |
![]() | MBB0207-50-13R7-1T | MBB0207-50-13R7-1T BCC SMD or Through Hole | MBB0207-50-13R7-1T.pdf | |
![]() | PZ39 | PZ39 ORIGINAL DIP | PZ39.pdf | |
![]() | CX30991-12 | CX30991-12 MINDSPEED QFP | CX30991-12.pdf | |
![]() | NCV850918PWR2G | NCV850918PWR2G ON SOP16 | NCV850918PWR2G.pdf |