창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U270JUNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U270JUNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C911U270JU, C911U270JUNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BL81H154KA37L | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BL81H154KA37L.pdf | |
![]() | VJ0805D1R5BLAAJ | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BLAAJ.pdf | |
![]() | CMF55208K00BEEA | RES 208K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55208K00BEEA.pdf | |
![]() | DF03M | DF03M SEP/LT SMDDIP | DF03M.pdf | |
![]() | MC74F378DR2 | MC74F378DR2 SOP MOT | MC74F378DR2.pdf | |
![]() | AD382TH/883B | AD382TH/883B AD CAN12 | AD382TH/883B.pdf | |
![]() | SS26/VISHAY | SS26/VISHAY VISHAY SMB | SS26/VISHAY.pdf | |
![]() | TOTX147PL(F | TOTX147PL(F TOS SMD or Through Hole | TOTX147PL(F.pdf | |
![]() | AM2764A-25 | AM2764A-25 AMD DIP | AM2764A-25.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP25L R2 | MC68EN360ZP25L R2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68EN360ZP25L R2.pdf | |
![]() | EC5564L | EC5564L E-CMOS QFN16 | EC5564L.pdf | |
![]() | AMOBP2326P02A | AMOBP2326P02A ORIGINAL INSTOCKPACK1500 | AMOBP2326P02A.pdf |