창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U240JYNDAAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U240JYNDAAWL20 | |
| 관련 링크 | C911U240JY, C911U240JYNDAAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0312010.MXP | FUSE GLASS 10A 250VAC 3AB 3AG | 0312010.MXP.pdf | |
![]() | 7A-50.000MAAIT | CRYSTAL 50.000MHZ 16PF SMT | 7A-50.000MAAIT.pdf | |
![]() | PHP00805E2982BBT1 | RES SMD 29.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2982BBT1.pdf | |
![]() | Y404545R0000B0W | RES SMD 45 OHM 0.1% 1/20W 0505 | Y404545R0000B0W.pdf | |
![]() | MS46SR-30-520-Q1-30X-30R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-30-520-Q1-30X-30R-NC-FN.pdf | |
![]() | SSD1289 | SSD1289 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1289.pdf | |
![]() | TMP47C421AF-V361 | TMP47C421AF-V361 TOSHIBA QFP | TMP47C421AF-V361.pdf | |
![]() | TL081MN | TL081MN ST DIP | TL081MN.pdf | |
![]() | ATF1502EL-30LC | ATF1502EL-30LC ATMEL SMD or Through Hole | ATF1502EL-30LC.pdf | |
![]() | BCM4703KPB | BCM4703KPB BROADCOM BGA | BCM4703KPB.pdf | |
![]() | TI3965-ADI | TI3965-ADI HTC SOP-8 | TI3965-ADI.pdf | |
![]() | UMT18 NFS TR | UMT18 NFS TR ROHM SOT-363 | UMT18 NFS TR.pdf |