창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U240JUNDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 24pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U240JUNDBAWL40 | |
관련 링크 | C911U240JU, C911U240JUNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 170H0099 | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE K | 170H0099.pdf | |
![]() | TRR01MZPF6040 | RES SMD 604 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF6040.pdf | |
![]() | 57P5742ESD | 57P5742ESD IBM BGA | 57P5742ESD.pdf | |
![]() | IXTK120N25P/IXFK120N25 | IXTK120N25P/IXFK120N25 IXYS TO-3PL | IXTK120N25P/IXFK120N25.pdf | |
![]() | PIC24FJ96GA006 | PIC24FJ96GA006 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ96GA006.pdf | |
![]() | 9144155 | 9144155 SANKEN SMD or Through Hole | 9144155.pdf | |
![]() | 2SC1623A-A | 2SC1623A-A NEC NA | 2SC1623A-A.pdf | |
![]() | KM681002J-12 | KM681002J-12 SAMSUNG SOJ32 | KM681002J-12.pdf | |
![]() | 29EE512-70-4C-PH | 29EE512-70-4C-PH SST PLCC | 29EE512-70-4C-PH.pdf | |
![]() | JM38510/17102BCA | JM38510/17102BCA TI CDIP | JM38510/17102BCA.pdf | |
![]() | VOD213T-X001 | VOD213T-X001 VISHA NA | VOD213T-X001.pdf | |
![]() | VI-J0X-IZ | VI-J0X-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J0X-IZ.pdf |