창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U220JYNDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U220JYNDCA7317 | |
관련 링크 | C911U220JY, C911U220JYNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 6-1415899-6 | RELAY GEN PURP | 6-1415899-6.pdf | |
![]() | MCS04020C2619FE000 | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2619FE000.pdf | |
![]() | RT0603BRE071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE071K78L.pdf | |
![]() | RACF164DFT11K0 | RES ARRAY 4 RES 11K OHM 1206 | RACF164DFT11K0.pdf | |
![]() | ADM5106 | ADM5106 ADMTEK QFP-208P | ADM5106.pdf | |
![]() | BFX68 | BFX68 MOTOROLA CAN3 | BFX68.pdf | |
![]() | GHM3045X7R471K-GCM11-500 | GHM3045X7R471K-GCM11-500 MURATA SMD or Through Hole | GHM3045X7R471K-GCM11-500.pdf | |
![]() | STR-Z3201 | STR-Z3201 ORIGINAL SMD or Through Hole | STR-Z3201.pdf | |
![]() | HK2E567M25040 | HK2E567M25040 SAMW DIP2 | HK2E567M25040.pdf | |
![]() | MAX7938CSE | MAX7938CSE MAX SOP | MAX7938CSE.pdf | |
![]() | S71VS256RD0ZHE400 | S71VS256RD0ZHE400 SPANSION SMD or Through Hole | S71VS256RD0ZHE400.pdf | |
![]() | DG500A-5.0-06P-1400AH | DG500A-5.0-06P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | DG500A-5.0-06P-1400AH.pdf |