창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U220JVNDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U220JVNDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C911U220JV, C911U220JVNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805JR-0722KL | RES SMD 22K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0722KL.pdf | |
![]() | MCT06030C3329FP500 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3329FP500.pdf | |
![]() | 3COM40-0476-001 | 3COM40-0476-001 Com QFP-208 | 3COM40-0476-001.pdf | |
![]() | 31202BR | 31202BR D/C DIP | 31202BR.pdf | |
![]() | LXG200VSSN330M22C | LXG200VSSN330M22C ORIGINAL SMD or Through Hole | LXG200VSSN330M22C.pdf | |
![]() | A88134 | A88134 SID DIP-20 | A88134.pdf | |
![]() | RG82845PE-SL603 | RG82845PE-SL603 INTEL BGA | RG82845PE-SL603.pdf | |
![]() | CM252016-120KL | CM252016-120KL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-120KL.pdf | |
![]() | P83C055BBP-137 | P83C055BBP-137 PHILIPS SMD or Through Hole | P83C055BBP-137.pdf | |
![]() | 52T430 | 52T430 ST SOP28 | 52T430.pdf | |
![]() | X24C44S8 | X24C44S8 XICOR SOP-8 | X24C44S8.pdf |