창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U180JZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U180JZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C911U180JZ, C911U180JZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL21X475KQFNNNE | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X475KQFNNNE.pdf | |
![]() | SR071C332KARAP2 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C332KARAP2.pdf | |
![]() | CQ0603ARNPO0BNR30 | 0.30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603ARNPO0BNR30.pdf | |
![]() | AVIA-600-LPEO | AVIA-600-LPEO C-CUBE QFP | AVIA-600-LPEO.pdf | |
![]() | HE3321C6675 | HE3321C6675 HAM SMD or Through Hole | HE3321C6675.pdf | |
![]() | MAX6322HPUK46C-T | MAX6322HPUK46C-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6322HPUK46C-T.pdf | |
![]() | RC240DPI | RC240DPI NA PLCC | RC240DPI.pdf | |
![]() | ECQP1H104GZ | ECQP1H104GZ PANASONIC SMD | ECQP1H104GZ.pdf | |
![]() | OPA8043U | OPA8043U TI SOP8 | OPA8043U.pdf | |
![]() | BCR-1AM | BCR-1AM ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR-1AM.pdf | |
![]() | SCX6206RNZ/N5 | SCX6206RNZ/N5 NS DIP-48P | SCX6206RNZ/N5.pdf | |
![]() | HLS-03V | HLS-03V JST SMD or Through Hole | HLS-03V.pdf |