창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U152MUVDAA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U152MUVDAA7317 | |
관련 링크 | C911U152MU, C911U152MUVDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A3K01BTD | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K01BTD.pdf | |
![]() | MBB0207CC1508FC100 | RES 1.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1508FC100.pdf | |
![]() | TIP132/TIP137 | TIP132/TIP137 ORIGINAL TO-220 | TIP132/TIP137.pdf | |
![]() | XC2V2000-5BF957I | XC2V2000-5BF957I XILINX BGA | XC2V2000-5BF957I.pdf | |
![]() | WP91849L1 | WP91849L1 PHIPLS SOP14 | WP91849L1.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4.NM.F) | TLP747JF(D4.NM.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747JF(D4.NM.F).pdf | |
![]() | AT17LV256-12NU | AT17LV256-12NU ATMEL 56-SOIC | AT17LV256-12NU.pdf | |
![]() | 20146 | 20146 ERICSSON SMD or Through Hole | 20146.pdf | |
![]() | BNR2 | BNR2 IDEC SMD or Through Hole | BNR2.pdf | |
![]() | MB29DL162BE-70PFTN | MB29DL162BE-70PFTN FUJI TSSOP48 | MB29DL162BE-70PFTN.pdf | |
![]() | SM5470-030-G-C | SM5470-030-G-C SMI SMD or Through Hole | SM5470-030-G-C.pdf |