창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U150JUNDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U150JUNDCA7317 | |
관련 링크 | C911U150JU, C911U150JUNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CA1275E | CA1275E N/A DIP | CA1275E.pdf | |
![]() | 2SD2069T103Q | 2SD2069T103Q ROHM TO-92L | 2SD2069T103Q.pdf | |
![]() | 26-60-4120 | 26-60-4120 MLX SMD or Through Hole | 26-60-4120.pdf | |
![]() | 1N4934TA | 1N4934TA GS SMD or Through Hole | 1N4934TA.pdf | |
![]() | LM3150MHE/NOPB NSC 11 TSS0O-14 5000 | LM3150MHE/NOPB NSC 11 TSS0O-14 5000 NSC TSSOP | LM3150MHE/NOPB NSC 11 TSS0O-14 5000.pdf | |
![]() | AQW210. | AQW210. Panosonic DIP8 | AQW210..pdf | |
![]() | M24C08-WMN3/S | M24C08-WMN3/S ST SO08.15JEDEC | M24C08-WMN3/S.pdf | |
![]() | 2SD1624T-7D | 2SD1624T-7D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1624T-7D.pdf | |
![]() | JF-TG005 | JF-TG005 ORIGINAL SMD or Through Hole | JF-TG005.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC25 | K4D263238G-VC25 SAMSUNG BGA | K4D263238G-VC25.pdf | |
![]() | IS162211-1 | IS162211-1 SHARP SMD or Through Hole | IS162211-1.pdf | |
![]() | MAX6318LHUK48BX+T | MAX6318LHUK48BX+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6318LHUK48BX+T.pdf |