창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U102MUWDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U102MUWDBAWL40 | |
관련 링크 | C911U102MU, C911U102MUWDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 7V-26.000MAHE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 416F400XXAAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXAAT.pdf | |
![]() | BFG541,115 | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT223 | BFG541,115.pdf | |
![]() | AT0805BRD072K74L | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD072K74L.pdf | |
![]() | APXA6R3ARA391MHC0S | APXA6R3ARA391MHC0S NIPPON SMD | APXA6R3ARA391MHC0S.pdf | |
![]() | PC33882FC | PC33882FC MOTOROLA QFN | PC33882FC.pdf | |
![]() | RSF1B 151J | RSF1B 151J AUK NA | RSF1B 151J.pdf | |
![]() | USB 16GB/THNU48ND1PH1K(S3AB | USB 16GB/THNU48ND1PH1K(S3AB TOSHIBA SMD or Through Hole | USB 16GB/THNU48ND1PH1K(S3AB.pdf | |
![]() | EID-C009 | EID-C009 ORIGINAL QFP | EID-C009.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE-70PFTN-E1 | MBM29LV800TE-70PFTN-E1 FUJ TSOP | MBM29LV800TE-70PFTN-E1.pdf | |
![]() | BGA2716 T/R | BGA2716 T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2716 T/R.pdf |