창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U909DYNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U909DYNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U909DY, C907U909DYNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F2000V | RES SMD 200 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2000V.pdf | |
![]() | PI74FCT2153TQ | PI74FCT2153TQ SSOP SMD or Through Hole | PI74FCT2153TQ.pdf | |
![]() | IL410-X017T | IL410-X017T VishaySemicond SOP.DIP | IL410-X017T.pdf | |
![]() | LC74761N | LC74761N SANYO SMD or Through Hole | LC74761N.pdf | |
![]() | KGF2115 | KGF2115 OKI SOP | KGF2115.pdf | |
![]() | DS1669S- 100 | DS1669S- 100 DALLAS SOP8 | DS1669S- 100.pdf | |
![]() | SPI-335-44-407F | SPI-335-44-407F ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-335-44-407F.pdf | |
![]() | XC2S200EFTG256AGT | XC2S200EFTG256AGT XILINX BGA | XC2S200EFTG256AGT.pdf | |
![]() | 12105A105JAT2A | 12105A105JAT2A AVX SMD | 12105A105JAT2A.pdf | |
![]() | BYM300GB120DN2 | BYM300GB120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BYM300GB120DN2.pdf | |
![]() | 0776B | 0776B MAL DIP-8 | 0776B.pdf |