창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U809DZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U809DZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U809DZ, C907U809DZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-13H25SD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AI-13H25SD.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX9312 | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX9312.pdf | |
![]() | AL-D18W-K | AL-D18W-K fujitsu SMD or Through Hole | AL-D18W-K.pdf | |
![]() | HZC12(XHZ) | HZC12(XHZ) RENESAS SOD323 | HZC12(XHZ).pdf | |
![]() | 27C256-2 | 27C256-2 TI DIP | 27C256-2.pdf | |
![]() | S211-H-S-TR-X | S211-H-S-TR-X SOLID SMD or Through Hole | S211-H-S-TR-X.pdf | |
![]() | FS30R06VE3/FS30R06XE3/FS30R06XL4 | FS30R06VE3/FS30R06XE3/FS30R06XL4 INFINEON MODULE | FS30R06VE3/FS30R06XE3/FS30R06XL4.pdf | |
![]() | JMK212BJ106MGT | JMK212BJ106MGT TAIYO SMD or Through Hole | JMK212BJ106MGT.pdf | |
![]() | MIG300J6CMBIW | MIG300J6CMBIW TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG300J6CMBIW.pdf | |
![]() | SDW20U20S | SDW20U20S FAIRCHILD TO-263 | SDW20U20S.pdf | |
![]() | F1212XD-2W | F1212XD-2W MICRODC DIP14 | F1212XD-2W.pdf | |
![]() | CSALF3M69G55-A0 | CSALF3M69G55-A0 MURATA SMD or Through Hole | CSALF3M69G55-A0.pdf |