창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U809DYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U809DYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U809DY, C907U809DYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | ADP1872ARMZ-0.3-R7 | ADP1872ARMZ-0.3-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1872ARMZ-0.3-R7.pdf | |
|  | ST330S08P0 | ST330S08P0 IR TO-118 | ST330S08P0.pdf | |
|  | 789102A-613 | 789102A-613 NEC SSOP30 | 789102A-613.pdf | |
|  | W2111332RFI | W2111332RFI WELWY SMD or Through Hole | W2111332RFI.pdf | |
|  | BL01 | BL01 NA TSSOP | BL01.pdf | |
|  | SAA7173HL/10 | SAA7173HL/10 PHILIPS QFP | SAA7173HL/10.pdf | |
|  | TA2061F | TA2061F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2061F.pdf | |
|  | AD628ARM-REEL | AD628ARM-REEL AD SMD or Through Hole | AD628ARM-REEL.pdf | |
|  | OPA2336UA2K5 | OPA2336UA2K5 BB SMD or Through Hole | OPA2336UA2K5.pdf | |
|  | D6600A-F83 | D6600A-F83 NEC SOP20 | D6600A-F83.pdf | |
|  | MU9C8388TFI | MU9C8388TFI MUS PQFP | MU9C8388TFI.pdf |