창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U809DYNDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U809DYNDBA7317 | |
관련 링크 | C907U809DY, C907U809DYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPA-18-125.000MHZ-LJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-125.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-R250-00CZ7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-R250-00CZ7.pdf | |
![]() | 3-1393806-7 | RELAY GEN PURP | 3-1393806-7.pdf | |
![]() | Y14730R00400D0W | RES SMD 0.004 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14730R00400D0W.pdf | |
![]() | Y006097R0900B0L | RES 97.09 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006097R0900B0L.pdf | |
![]() | AL-1688-32(sk) | AL-1688-32(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-32(sk).pdf | |
![]() | BUW41A | BUW41A ST/PHI TO-220 | BUW41A.pdf | |
![]() | ABE52b 2P 5-50A | ABE52b 2P 5-50A LS SMD or Through Hole | ABE52b 2P 5-50A.pdf | |
![]() | DS32512 | DS32512 DALLAS BGA | DS32512.pdf | |
![]() | LMC6030IM | LMC6030IM NS SOP14 | LMC6030IM.pdf | |
![]() | FDY300NZ_G | FDY300NZ_G Fairchild SMD or Through Hole | FDY300NZ_G.pdf | |
![]() | NPDS5911 | NPDS5911 NS SOP-8 | NPDS5911.pdf |