창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U709DZNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U709DZNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C907U709DZ, C907U709DZNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C224JAATR1 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C224JAATR1.pdf | |
![]() | T495D226K035ATE200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226K035ATE200.pdf | |
![]() | DDZ10BSF-7 | DIODE ZENER 9.66V 500MW SOD323F | DDZ10BSF-7.pdf | |
![]() | TE60B270RJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 60W | TE60B270RJ.pdf | |
![]() | Y163320R0000C9W | RES SMD 20 OHM 0.25% 0.6W 2512 | Y163320R0000C9W.pdf | |
![]() | 20-21031-01-B1 | 20-21031-01-B1 RCA SMD or Through Hole | 20-21031-01-B1.pdf | |
![]() | TMP47C102M-F047 | TMP47C102M-F047 TOSHIBA SOP | TMP47C102M-F047.pdf | |
![]() | LM306H/883B | LM306H/883B NS CAN | LM306H/883B.pdf | |
![]() | AD847SQ/883B(5962-8964701PA) | AD847SQ/883B(5962-8964701PA) ADI DIP | AD847SQ/883B(5962-8964701PA).pdf | |
![]() | F0515AQS | F0515AQS NEC QFP48 | F0515AQS.pdf | |
![]() | LQH3C150K04M00 | LQH3C150K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C150K04M00.pdf | |
![]() | WRA1209N-2W | WRA1209N-2W MORNSUN SIPDIP | WRA1209N-2W.pdf |