창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U709DYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U709DYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U709DY, C907U709DYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CXCAJ | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CXCAJ.pdf | |
![]() | T86E107K016EAAL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E107K016EAAL.pdf | |
![]() | ISL60002BAH333 TEL:82766440 | ISL60002BAH333 TEL:82766440 Intersil SMD or Through Hole | ISL60002BAH333 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MTD25N06-T4 | MTD25N06-T4 ON TO-252 | MTD25N06-T4.pdf | |
![]() | M34C02WMN6T | M34C02WMN6T STMicro SMD or Through Hole | M34C02WMN6T.pdf | |
![]() | CE1H1R0MKDANG1 | CE1H1R0MKDANG1 MURATA NULL | CE1H1R0MKDANG1.pdf | |
![]() | 2130MHZ | 2130MHZ MURATA/FUJITSU VCO | 2130MHZ.pdf | |
![]() | BAP51-02/K | BAP51-02/K ORIGINAL SMD or Through Hole | BAP51-02/K.pdf | |
![]() | MAX6357SWEUT | MAX6357SWEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6357SWEUT.pdf | |
![]() | PEX8112 | PEX8112 PLXTECH SMD or Through Hole | PEX8112.pdf | |
![]() | SBM1500 | SBM1500 SAMSUNG BGA | SBM1500.pdf | |
![]() | MM3Z39B | MM3Z39B ST SOD-323 | MM3Z39B.pdf |