창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U709DYNDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U709DYNDBA7317 | |
관련 링크 | C907U709DY, C907U709DYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
0230.750VXSP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0230.750VXSP.pdf | ||
IL3585VE | RS422, RS485 Digital Isolator 6000Vrms 3 Channel 40Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL3585VE.pdf | ||
CMF55187K00FKEB70 | RES 187K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55187K00FKEB70.pdf | ||
ZFSC-2-1W-75B+ | ZFSC-2-1W-75B+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-2-1W-75B+.pdf | ||
TC8569AF | TC8569AF TOSHIBA QFP80 | TC8569AF.pdf | ||
AM21L41-12PC | AM21L41-12PC AMD SMD or Through Hole | AM21L41-12PC.pdf | ||
LPV321M5NOPB | LPV321M5NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV321M5NOPB.pdf | ||
RN55D20R0FR36 | RN55D20R0FR36 VISHAY DIP | RN55D20R0FR36.pdf | ||
SLN2030 | SLN2030 CIE TO-3P | SLN2030.pdf | ||
TJA1040T/VM,118 | TJA1040T/VM,118 NXP 2500 reel | TJA1040T/VM,118.pdf | ||
NTD20N06HD | NTD20N06HD ON TO-252 | NTD20N06HD.pdf |