창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U609DZNDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U609DZNDCA7317 | |
관련 링크 | C907U609DZ, C907U609DZNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 695D475X0020D2T | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 1810 (4724 Metric) 2.8 Ohm 0.185" L x 0.095" W (4.70mm x 2.41mm) | 695D475X0020D2T.pdf | |
![]() | 744761056C | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761056C.pdf | |
![]() | 7440690033 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.55A 52 mOhm Max Nonstandard | 7440690033.pdf | |
![]() | 5-1423162-8 | RELAY TIME DELAY | 5-1423162-8.pdf | |
![]() | PHP00603E1872BST1 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1872BST1.pdf | |
![]() | SI3460-D01-GM | SI3460-D01-GM SiliconLab QFN20 | SI3460-D01-GM.pdf | |
![]() | IC00001 | IC00001 ORIGINAL DIP | IC00001.pdf | |
![]() | 74HC299D.653 | 74HC299D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC299D.653.pdf | |
![]() | 2PB709AR BR | 2PB709AR BR PHILIPS SOT-23 | 2PB709AR BR.pdf | |
![]() | ASM-7.3728MHZ-ET | ASM-7.3728MHZ-ET ABRACON SMD | ASM-7.3728MHZ-ET.pdf | |
![]() | DG169AK | DG169AK SIL DIP | DG169AK.pdf | |
![]() | 16F688T-I/ST | 16F688T-I/ST MICROCHIP TSSOP | 16F688T-I/ST.pdf |