창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U509CZNDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U509CZNDCA7317 | |
| 관련 링크 | C907U509CZ, C907U509CZNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C911U650JUSDAAWL35 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JUSDAAWL35.pdf | |
![]() | AT0603CRD0760R4L | RES SMD 60.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0760R4L.pdf | |
![]() | C3AR36JT | RES 0.36 OHM 3W 5% AXIAL | C3AR36JT.pdf | |
![]() | D7555 | D7555 KEC DIPSOP | D7555.pdf | |
![]() | EXDeriment | EXDeriment ORIGINAL PLCC84 | EXDeriment.pdf | |
![]() | P0596. | P0596. PULSE SMD or Through Hole | P0596..pdf | |
![]() | TC74VHC08F(EKX,M)-PF | TC74VHC08F(EKX,M)-PF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC08F(EKX,M)-PF.pdf | |
![]() | A2000A3 | A2000A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A2000A3.pdf | |
![]() | AO4526 | AO4526 ORIGINAL SMD or Through Hole | AO4526.pdf | |
![]() | 16C716/JW(PIC16C716) | 16C716/JW(PIC16C716) Microchip CWDIP18 | 16C716/JW(PIC16C716).pdf | |
![]() | RP173Q122D-TR-F | RP173Q122D-TR-F RICOH SC-88A | RP173Q122D-TR-F.pdf | |
![]() | H942BH2 | H942BH2 SAMSUNG SMD or Through Hole | H942BH2.pdf |