창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U509CYNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U509CYNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C907U509CY, C907U509CYNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-98.3-20-28A-TR | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-98.3-20-28A-TR.pdf | |
![]() | RT1210CRB0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0729K4L.pdf | |
![]() | 767163202GP | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | 767163202GP.pdf | |
![]() | SPR1/2 271J | SPR1/2 271J AUK NA | SPR1/2 271J.pdf | |
![]() | VY22018-51-BBO-025RE | VY22018-51-BBO-025RE ORIGINAL BGA | VY22018-51-BBO-025RE.pdf | |
![]() | DS1671A4 | DS1671A4 DALLAS SOP | DS1671A4.pdf | |
![]() | GD74LS138J/B | GD74LS138J/B ORIGINAL TUBE | GD74LS138J/B.pdf | |
![]() | CM3204 | CM3204 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM3204.pdf | |
![]() | HCPL-0501-5 | HCPL-0501-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-0501-5.pdf | |
![]() | RSF05G1-1P(N,T2,F) | RSF05G1-1P(N,T2,F) TOSHIABA SMD or Through Hole | RSF05G1-1P(N,T2,F).pdf | |
![]() | CY62128DVLL-70ZI | CY62128DVLL-70ZI CY SMD or Through Hole | CY62128DVLL-70ZI.pdf |