창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U500JZSDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 50pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U500JZSDBAWL40 | |
관련 링크 | C907U500JZ, C907U500JZSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TLR3A30DR002FTDG | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 2512 | TLR3A30DR002FTDG.pdf | |
![]() | AT89C2051-24SI3 | AT89C2051-24SI3 ATMEL SOPDIP | AT89C2051-24SI3.pdf | |
![]() | SE731 | SE731 DESNO QFP | SE731.pdf | |
![]() | 3L01-165 | 3L01-165 Stancor SMD or Through Hole | 3L01-165.pdf | |
![]() | J9A10M3 | J9A10M3 TOSHIBA TO-220F | J9A10M3.pdf | |
![]() | HM1F59FDP038H6 | HM1F59FDP038H6 fci SMD or Through Hole | HM1F59FDP038H6.pdf | |
![]() | BP1L2Q-A | BP1L2Q-A NEC SMD or Through Hole | BP1L2Q-A.pdf | |
![]() | ADG509=H13-509A-5 | ADG509=H13-509A-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG509=H13-509A-5.pdf | |
![]() | VN705SM | VN705SM ST SOP | VN705SM.pdf | |
![]() | 0805N330F500LT | 0805N330F500LT WALSIN SMD | 0805N330F500LT.pdf | |
![]() | 411B | 411B ORIGINAL MSOP | 411B.pdf | |
![]() | LM185E-1.2/883QS | LM185E-1.2/883QS NS CLCC20 | LM185E-1.2/883QS.pdf |