창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U470JYSDBAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U470JYSDBAWL20 | |
| 관련 링크 | C907U470JY, C907U470JYSDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012ALR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ALR.pdf | |
![]() | F3355-6.0MHZ | 6MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 4.5 V ~ 5.5 V 13mA Enable/Disable | F3355-6.0MHZ.pdf | |
![]() | TRR03EZPF2051 | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF2051.pdf | |
![]() | CMF55237R00FKEA70 | RES 237 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237R00FKEA70.pdf | |
![]() | AP4502GM-HF | AP4502GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4502GM-HF.pdf | |
![]() | MAX232E | MAX232E MAX SMD or Through Hole | MAX232E.pdf | |
![]() | MAX893ESA | MAX893ESA MAXIM SOP-8 | MAX893ESA.pdf | |
![]() | MIC5255-3.0YM5 TR | MIC5255-3.0YM5 TR MICREL SOT-23-5 | MIC5255-3.0YM5 TR.pdf | |
![]() | K5D5657DCB-D090 | K5D5657DCB-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657DCB-D090.pdf | |
![]() | 82C55APP2 | 82C55APP2 ORIGINAL SMD | 82C55APP2.pdf | |
![]() | TG-28 | TG-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-28.pdf |