창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U470JYSDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U470JYSDBA7317 | |
관련 링크 | C907U470JY, C907U470JYSDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SLPX182M100E1P3 | 1800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 147 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX182M100E1P3.pdf | |
![]() | GRM1555C1H1R9BA01D | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R9BA01D.pdf | |
![]() | 564RC0GAA752EH120M | 12pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 | 564RC0GAA752EH120M.pdf | |
![]() | 475MABA01KJS | 4.7µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.102" W (42.50mm x 28.00mm) | 475MABA01KJS.pdf | |
![]() | HC1-5731-5 | HC1-5731-5 HAR DIP | HC1-5731-5.pdf | |
![]() | ATMEGA1280-16A | ATMEGA1280-16A ATMEL QFP100 | ATMEGA1280-16A.pdf | |
![]() | HDSP-4950 | HDSP-4950 HP SMD or Through Hole | HDSP-4950.pdf | |
![]() | BRT12-F-X009 | BRT12-F-X009 VIS/INF DIPSOP6 | BRT12-F-X009.pdf | |
![]() | T1929N32C | T1929N32C EUPEC module | T1929N32C.pdf | |
![]() | XC2C384-10PQG208C | XC2C384-10PQG208C Xilinx Inc SMD or Through Hole | XC2C384-10PQG208C.pdf | |
![]() | PAS | PAS Infineon SOT343 | PAS.pdf | |
![]() | MPOP08CJ | MPOP08CJ MIC CAN8 | MPOP08CJ.pdf |